HP Fusion series(融合系列)——高分辨率、更經(jīng)濟(jì)、節(jié)省溶劑。
采用熔融焊接方式,可承受高達(dá)400psi較高壓力;
進(jìn)口高純度小粒徑無(wú)定形硅膠裝填,純度更高;
該系列產(chǎn)品具有更高的分離性能,適用于非粘性混合物分離。
高性能無(wú)定形硅膠,粒徑25?40 μm,孔徑60 ?(比表面積500m2/g,pH值6.5–7.5,上樣量0.1–15%)

AI產(chǎn)品描述:
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