熔點(diǎn):218℃—220℃
含量:≥99.50%
干燥失重:≤0.50%
用途:用于高分子材料聚醚醚酮(PEEK),用于其聚合單體,也可用于醫(yī)藥的中間體。
AI產(chǎn)品描述:
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